半导体中的TSV是什么意思
硅通孔技术
TSV，全称为Through-Silicon-Via，中文译为硅通孔技术，是一种半导体技术，通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，实现芯片之间互连的最新技术。TSV技术可以减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。虽然TSV实质上并不能说是一种封装技术方案，它只是一种先进封装工艺中的重要一环，但它的诞生使得垂直堆叠多个芯片成为了可能，从而大大减少了它们占用的面积。
